电子切片目的：

电子元器件表面及内部缺陷检查及SMT制程不良分析主要为BGA焊点失效及锡须分析；锡镀层和铜箔厚度测量；焊点气泡面积；孔壁质量；PCB热应力及元器件异常状况分析。

实验原理：

切片分析实验是将检验样本表面经研磨抛光（或化学抛光、 电化学抛光）至无划痕光滑镜面后,已特定的腐蚀液予以腐蚀,用各相或同一相中方向不同对腐蚀程度的不同 (anisotropy) 而表现出各相之特征,并利用显微镜和扫描电镜进行观察。

系统构成：

（1）、精密切割机（手动精密切割机，自动精密切割机，大平台锯切割机）；

（2）、金相冷镶嵌机（真空镶嵌机，空气压力锅等）；

（3）、金相磨抛机（手动磨抛机，半自动磨抛机，全自动磨抛机）；

（4）、体视显微镜（宏观显微镜观察检测-一般宏观观察测量或制样看磨抛效果）；

（5）、金相显微镜；

（6）、电子扫描显微镜

切片流程：

取样：根据送检人员要求取样，对待检样品外观进行观察并拍照；

切割：对需切片分析的部位在精密切割机进行切割，取样接近待观察位置；

镶嵌：由树脂剂和液体按比例构成，经过抽真空或高压锅配合，形成固态无气泡产品；

研磨：切片试样经模具取出,按研磨砂纸目数的顺序进行粗磨和精磨至终磨；

抛光：用抛光液和抛光布对待检表面进行抛光处理，最终获取无划痕洁净的样品表面；

腐蚀：按检测需求金相腐蚀；

观察：进行显微观察或电镜拍照观察、测量分析和生产报告。

(1)、样品制备：可根据客户情况选择金相切割机、镶嵌机和磨抛机的自动化程度、功率、容量和节拍控制；

(2)、显微镜主体：体视和金相，金相选择正置金相。合适的观察方式、物镜类型和优秀的成像系统有助于样品分析。

(3)、分析软件：可根据渠道要求选择软件类型。

SMT组装厂；

半导体芯片行业；

LED灯具行业；

元器件生产制造商；

适用于电子元器件结构剖析,PCBA焊接缺陷,焊点上锡形态及缺陷检测等。