系统介绍：

焊接是金属连接的非常重要的方法，为了确保产品质量，与多数加工方法一样必须对其加工过程进行控制。一般采用无损检测或者破坏性实验来研究焊接零件。焊接试样常用于评价焊接零件的质量、焊接材料、工艺的选择是否合理，焊接零件的机械性能是否达到要求。

本焊接熔深测量系统可满足锻焊、气焊、电弧焊、MIG焊、激光焊、冷焊铆接、SPR与FDS等焊接质量破坏性检测。同时可进行焊接高倍金相分析。

相确焊接熔深测量系统除了可以进行熔深的尺寸测量，还可以进行裂纹测量、孔洞测量、想面积含量分析，非金属夹杂物、焊接金相分析。

系统组成：

1、宏观体式显微镜

2、数码成像系统

3、专用焊接熔深测量分析软件

4、计算机和打印机

检测方法：

为了检查之需必须从焊接零件的焊口和热影响区截取一个或多个试样。

取样步骤：

根据检测样品大小配备对应方案。

一般为切割机、镶嵌机、磨抛机和显微镜。

按照电子行业、机械制造行业划分配备不同方案。

如果做焊接金相研究，需要配备高倍显微镜。

根据测量分析目的，可选择不同模块软件。

本焊接熔深测量系统可满足锻焊、气焊、电弧焊、MIG焊、激光焊、冷焊铆接、SPR与FDS等焊接质量破坏性检测。同时可进行焊接高倍金相分析。

车身焊接质量检测；

金属部件焊接质量检测；

新能源电池焊接检测；

电子样品焊接切片检测