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电镜制样-离子溅射仪 MC1000

简要描述:

日立MC1000离子溅射仪是由日立高新技术公司自行设计制造,针对扫描电镜的精细高端需求而设计,适合微观结构较复杂的样品,尤其适合于场发射扫描电镜的高倍率观测应用。

  • 产品特点
  • 技术规格
  • 应用领域

    日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000采用了电磁管电极,能够最大限度地减轻对样品的损坏,并在样品表面涂覆一层均匀粒子。适用于高分辨率的扫描式电子显微镜。

    日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品直径:60 mm

    日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品高度:20 mm

    主要特点:

    采用LCD触摸屏,可以更加简便地设定加工条件

    可处理较厚或较大的样品(选配件)通过选配测量单元可实现1nm至30nm的镀层厚度控制

    记忆功能可存储常用加工条件5种处理方案

    项目说明
    放电类型磁控二极管放电型(电场垂直于磁场)
    电极组成反向平行盘(嵌入磁铁)
    电压最大 0.4 kV DC(直流可变)
    电流最大 40 mA DC
    喷镀速率 *1(最大)
                   [条件]
                   压力:7 Pa
                   放电电流:40 mA
                   标靶与样品表面之间的距离:20 mm
    Pt 靶(选配件)15 nm/min
    Pt-Pd 靶(选配件)20 nm/min
    Au 靶(选配件)35 nm/min
    Au-Pd 靶(选配件)25 nm/min
    样品尺寸最大直径φ60 mm
    最大高度20 mm
    机械泵135/162 l/min (50/60Hz)
    靶材*2Pt , Pt-Pd (8:2) , Au , Au-Pd (6:4)
    电源要求单相, 100 V AC (±10%) 15 A (50/60 Hz), 3-针插头线缆(3 m)
    尺寸宽度450 mm
    长度391 mm
    高度390 mm
    重量主机:约 25 kg
    机械泵:约 28 kg


    *1: 喷镀速率仅供参考

    *2: 主机内不包括靶材。请从选项中选择(铂,铂-钯,金,金-钯)。


    离子溅射仪在扫描电镜中应用十分广泛,通过向样品表面喷镀金、铂、钯及混合靶材等金属消除不导电样品的荷电现象,并提高观测效率,另外可以使用喷碳附件对样品进行蒸碳,实现不导电样品的能谱仪元素定性和半定量分析。

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